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應用場合:

A、電子(zi)吊艙(cang)、機載電子(zi)設備熱管理系統、機載空調? ??

B、星(xing)載雷(lei)達(da)、武器系(xi)統(tong)(tong)、電(dian)子模塊(kuai)等熱管(guan)理系(xi)統(tong)(tong)

應用領域:

武裝直(zhi)升機

民航飛(fei)機

通用(yong)航空

航(hang)空航(hang)天應用技術

方案展示:

需求:

某機箱(xiang)內(nei)部(bu)安(an)裝有(you)大(da)功率模塊,單個模塊熱耗超過800W部熱耗超過3200W,為提升可靠性,要求全部采用傳導(dao)液冷形式

同時由于內裝(zhuang)設(she)備(bei)較重,需要(yao)采用焊(han)接結構增強結構(gou)的剛強度。結構(gou)工藝性方面要求側壁冷板平(ping)面度0.1mm以下(xia),機箱(xiang)中間4塊冷板(ban)均要求(qiu)導熱。機箱外形(xing)尺寸較大,超過620mm,但(dan)內部槽位尺(chi)寸變形需要控制在(zai)0.3mm以(yi)內。


解決方案:采用微通道冷板(ban)結(jie)構,結(jie)合真(zhen)空釬焊與擴(kuo)散焊接工藝,滿足復雜液冷、機箱的需求。

應用效果制作完成的機(ji)箱(xiang)滿足所有冷板平面度滿足0.1mm以內(nei)。機(ji)箱(xiang)在(zai)1.2MPa液壓(ya)壓(ya)力下,耐壓(ya)30min保持不泄露(lu)。