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? ? ?相(xiang)變化材料(PCM)通常作為導熱界面應(ying)用的基(ji)體材料,由于其在室溫(wen)下為固態,加熱后軟化,可(ke)以完全(quan)填補(bu)接觸表(biao)面的間隙,實(shi)現薄層和高可靠性,而無泵出問題。?

? ? ?導熱相變化材料(liao)

? ? ?在許多(duo)應用中,三和盛解決(jue)方案將高(gao)導熱(re)填料添加(jia)到PCM基材中,形成(cheng)具有高(gao)導熱(re)性能(neng)的(de)復合(he)相變化材料,從而解決泵出問題。導熱(re)型PCM有墊片狀和膏狀兩種形(xing)式。

? ? ? 這些產品(pin)旨在最大限度(du)地降低交界面的熱阻,并在長使(shi)用壽命(ming)應用所需的苛刻可(ke)靠性測試(shi)過程(cheng)中維(wei)持(chi)極佳的穩定性能。?該材料采用聚合物PCM結構,在典型的工作溫

? ? ? 度(du)范圍內展現優(you)異(yi)的浸濕性能(neng),具(ju)有極低(di)的表面(mian)接觸熱阻。該專屬(shu)材料可靠性(xing)好、熱阻抗低,使PCM成(cheng)為高性能集(ji)成(cheng)電路器(qi)件的理想選擇。

? ? ? 特性
? ? ? ?A、高性能填料(liao)和聚合物技術
? ? ? ?B、相變溫度45℃-55℃
? ? ? ?C、高導熱填料,優化性能
? ? ? ?D、處理和返工性好
? ? ? ?E、極為可靠的(de)導熱(re)性(xing)
? ? ? ?F、導(dao)熱能(neng)力好,滿足不同需求(qiu)