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? ? ? 我(wo)們的TAG產品提(ti)供(gong)多種配方選擇。兩面均具有天(tian)然(ran)黏(nian)性,可(ke)以(yi)緊密(mi)地貼(tie)合在(zai)設備上,在(zai)降低熱阻抗(kang)的(de)同時(shi)還能減少(shao)散(san)熱片的(de)生(sheng)產成本。此外,TAG厚度(du)和硬(ying)度(du)都可調(diao)節,確保高壓(ya)縮性。

? ? ? 高擊(ji)穿電壓的導熱墊片(TAG)導熱(re)(re)墊片(pian)結合(he)了低熱(re)(re)阻抗、高擊(ji)穿(chuan)電壓(ya)、簡單易用(yong)、用(yong)途廣泛等優點。其具有天然(ran)黏(nian)性,意(yi)味著不(bu)需要會抑(yi)制熱力性(xing)能的額外黏合劑。

? ? ? 供(gong)貨(huo)形式包(bao)括(kuo)各種(zhong)厚度的標準片(pian)材和定(ding)制的模切片(pian)材。

? ???良(liang)好導(dao)熱、高可壓縮(suo)性的填隙墊片

? ? ? 三和盛的TAG型(xing)墊片導熱(re)性(xing)能好(hao),簡(jian)單易(yi)用(yong),用(yong)途廣泛(fan),可最大程度(du)降低界(jie)面熱(re)阻,并在可靠性測試中保持良(liang)好性能(neng)。作為(wei)硅基(ji)材(cai)料,TAG具有一定的抗(kang)沖(chong)擊性以(yi)及電(dian)絕緣(yuan)阻燃性。

? ? ? TAG型(xing)墊(dian)片產品具有天然黏性,不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑(ji)其厚(hou)度范圍從0.5mm到(dao)5.0 mm

? ? ? 三和盛TAG材料配有兩個表面襯墊(dian),用(yong)戶可以在安裝后(使用(yong)前(qian))移(yi)除襯墊(dian),因此無污染(ran)風險且易于(yu)處理。

? ? ? 特性

? ? ? A、高導熱性(xing)能?B、超高壓縮性,適合低應力應用??C、表面浸濕性好,接觸熱阻低??D、高(gao)可靠性??F、 電(dian)絕緣

典型應用

?A、消費類電子產品? ??B、電信和網絡服務器? ? C、汽車電子? ? D、功率設備和模塊? ? E、半導體邏輯電路與存儲器

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